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北京時(shí)間5月31日消息，華碩召開新品發(fā)布會(huì)，正式推出Zenbook 3超薄筆記本、Transformer 3系列平板電腦以及Zenfone 3系列智能手機(jī)，拉開臺(tái)北電腦展的序幕。

華碩對標(biāo)蘋果和微軟

主場作戰(zhàn)的華碩引來了眾多關(guān)注的目光，新發(fā)布的Zenbook 3筆記本開始憑借酷睿i7處理器、1TB PCIe固態(tài)硬盤等眾多配置對標(biāo)蘋果Macbook Air，與此同時(shí)，這款新產(chǎn)品在尺寸、厚度、續(xù)航等方面，不僅不遜于對手，甚至開始出現(xiàn)了甩開蘋果的跡象。

另外，華碩還在發(fā)布會(huì)上推出了對標(biāo)微軟Surface Pro 4的混合型平板設(shè)備Asus Transformer 3 Pro平板電腦，盡管這款產(chǎn)品被外界調(diào)侃為最能“假裝”Surface Pro 4的產(chǎn)品，但眾多的周邊配件，還是可以看出華碩在這方面超越對手的努力，尤其是率先為變形本引入了配備GTX1080顯卡的VR虛擬現(xiàn)實(shí)底座。

英特爾徹底被高通掀翻

由于主題是電腦展，手機(jī)廠商并沒有過度的參與到展會(huì)當(dāng)中，這也讓今年的臺(tái)北電腦展幾乎又成了華碩的獨(dú)角戲。

今天的發(fā)布會(huì)上，華碩接連發(fā)布了3款Zenfone 3系列智能手機(jī)，盡管節(jié)奏還是和以前一樣，被認(rèn)為是“發(fā)布一次管夠一年”，但相比過去仍然還是有明顯的變化，這其中最亮眼的當(dāng)屬棄用英特爾，全線投入高通陣營。

高通一統(tǒng)天下的時(shí)代已經(jīng)來了，而這也意味著，英特爾將要面臨徹底被趕出移動(dòng)手持設(shè)備市場的尷尬局面。

VR的較量在展前就已經(jīng)開啟了

VR虛擬現(xiàn)實(shí)可以說是臺(tái)北電腦展的新元素，但這也有可能成為未來幾年內(nèi)，包括臺(tái)北電腦展在內(nèi)的眾多大型展會(huì)不可或缺的主題。

盡管VR在臺(tái)北電腦展上出現(xiàn)是可以確定的事實(shí)，但實(shí)際圍繞VR的明爭暗斗在展會(huì)之前就已經(jīng)拉開序幕，最具典型的就是英偉達(dá)提前卡位，在5月上旬發(fā)布Pascal架構(gòu)的GTX 1080/1070顯卡，而AMD則是在澳門的Tech Day上，閉門解讀了Polaris架構(gòu)的RX480/470/460的特性。

毫無疑問，這些新產(chǎn)品和新方案都會(huì)在今年的展會(huì)上出現(xiàn)，VR-Ready對PC行業(yè)的廠商來說，基本就是搶占接下來市場份額的起跑線，而出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，也是基于PC級(jí)VR虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品，將快要“被死亡”的PC行業(yè)，帶到了新的春天。

PC周邊和配件廠商少不了

盡管展會(huì)的主基調(diào)是PC設(shè)備，也盡管PC廠商們都把目光對準(zhǔn)了VR市場，但PC生態(tài)中的周邊廠商，也是構(gòu)成今年臺(tái)北電腦展的重要組成部分。

從展會(huì)現(xiàn)場獲悉的情況來看，包括芝奇、威剛、十銓、創(chuàng)見、技嘉、華擎等在內(nèi)的廠商，基本都已經(jīng)布好了展覽設(shè)計(jì)館，不過由于相對垂直，更多的是面向DIY的用戶的特點(diǎn)，可能沒有大廠的品牌吸引人，但可以確認(rèn)的是，這些廠商也會(huì)通過各種各樣的現(xiàn)場活動(dòng)來吸引人氣。

周邊產(chǎn)品方面，類似于PhotoFast推出的記憶類存儲(chǔ)產(chǎn)品，比如手機(jī)優(yōu)盤等，也會(huì)在展會(huì)上粉墨登場。

別忘了微軟、高通和英特爾

雖然英特爾在移動(dòng)手持設(shè)備市場不太順心，然而桌面市場仍然會(huì)有大展拳腳的空間，此前有消息稱，英特爾有望在今年的展會(huì)上，更新LGA 2011平臺(tái)，推出Broadwell-處理器。

相比Haswell-E，Broadwell-E制造工藝從22nm升級(jí)到14nm，旗艦產(chǎn)品也從原來的8和16線程升級(jí)到10和20線程，DDR4內(nèi)存頻率提升到了2400。

微軟在今年的展會(huì)上，可能不會(huì)直接推出Surface這樣的新品，更多的可能是在推廣自己的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，同樣的廠商還包括高通，相比于直接推出終端產(chǎn)品，巨頭們可能對占據(jù)上游，提升在未來行業(yè)當(dāng)中話語權(quán)更感興趣。

盡管微軟沒有新品，但也有消息稱，此前發(fā)布的AR眼鏡HoloLens有望在展會(huì)上展出，而高通方面，即將登臺(tái)亮相的產(chǎn)品既包括驍龍系列處理器方案之外，還可能會(huì)包括智能機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的解決方案。